NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥128.04071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥160,050.88750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥226.85386 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥142,917.92991 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥335.92063 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100,776.18960 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥196.39123 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥88,376.05530 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥752.31582 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90,277.89864 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥46.01052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230,052.61000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥466.87733 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥466,877.33400 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥226.86574 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113,432.86750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥196.78959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,394.79650 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥752.97333 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥150,594.66660 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥46.01052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,513.15250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥468.67002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥210,901.51080 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 257-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥226.86574 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172,417.95860 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥196.78959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59,036.87790 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥772.41907 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154,483.81420 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥468.67002 | 613 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥210,901.51080 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥226.86574 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113,432.86750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥155.16110 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116,370.82350 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥196.78959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,394.79650 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥468.86913 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥468,869.13200 | 添加到BOM 立即询价 |