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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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SPC5606BF1MLQ6R
SPC5606BF1MLQ6R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥196.78959

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98,394.79650

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MC68HC16Z1CAG20
MC68HC16Z1CAG20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥336.20550

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100,861.64850

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SPC5744PK1AMMM9
SPC5744PK1AMMM9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 257-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥227.46328

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥172,872.08900

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LPC1114JHN33/333E
LPC1114JHN33/333E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 56KB (56K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.87091

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥8,026.43556

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MC56F84442VLH
MC56F84442VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.51807

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53,214.45520

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MCF5481CVR166
MCF5481CVR166
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥478.53840

80

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,392.69202

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MC68908GZ16CFJE
MC68908GZ16CFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.79594

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,197.85801

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SCF5250AG120
SCF5250AG120
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥196.88136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥59,064.40830

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MC9S12C128MFUE
MC9S12C128MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.25574

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,822.60336

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MCF5271CVM150
MCF5271CVM150
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥336.35876

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥211,906.01565

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S9S12GN32F0MFT
S9S12GN32F0MFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.87286

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,134.71930

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MC56F84442VLHR
MC56F84442VLHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.62346

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,836.65458

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MCF5483CVR166
MCF5483CVR166
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥785.26798

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥157,053.59500

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MC908GR16VFAE
MC908GR16VFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.30363

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥160,379.53500

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SPC5742PK1AMMM8
SPC5742PK1AMMM8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 257-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥196.98877

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥149,711.46748

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XC912BC32CFUE8
XC912BC32CFUE8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥336.41460

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141,294.13116

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S912XEP768J4MAG
S912XEP768J4MAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥227.66245

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68,298.73620

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S9S08RN16W2MLC
S9S08RN16W2MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.87286

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38,591.07625

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FS32R274VBK2VMM
FS32R274VBK2VMM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 257-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥470.66175

0

5-7 工作日

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合计: ¥357,702.92924

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S912ZVLA12F0WLF
S912ZVLA12F0WLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.52604

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥83,157.54625

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