品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 208-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥463.49121 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208,571.04270 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥333.42690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥150,042.10590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥127.79967 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥63,899.83350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥66.32686 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,653.71400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥16.41046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,513.07000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥224.87394 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,462.18140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥747.91996 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥373,959.98050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥155.09932 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269,872.80984 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥99.99620 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173,993.39148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥46.01052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,513.15250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥464.22426 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥139,267.27800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥195.99287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,839.71496 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 324-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥334.02444 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167,012.22050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥56.85677 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,819.41648 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥117.84198 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,885.47173 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥224.87394 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,994.95752 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥66.32686 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99,490.28550 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥748.08945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149,617.88900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥195.99287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58,797.86220 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥334.22362 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥150,400.62945 | 添加到BOM 立即询价 |