品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥233.23949 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116,619.74350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥500.73789 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥500,737.89200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 256-LBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥160.64245 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥160,642.45200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥104.11517 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,975.27968 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 安装类别: 表面安装 | ¥31.55007 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16,406.03744 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥244.30302 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,198.72715 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥203.16335 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101,581.67250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-MAPLGA（5x5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥46.73358 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,497.27345 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥130.92071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,276.21150 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,466.95886 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥293,391.77180 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥233.93068 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,250.88434 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥51.06245 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,838.24802 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.58288 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.58288 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,473.17327 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥736,586.63350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥352.65970 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105,797.90940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 20KB（20K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥246.54832 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,218.93484 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 100-MAPBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥234.43457 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥206,302.41808 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 256-LBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥160.64267 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,457.84021 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥104.57538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,058.92100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,473.17327 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥736,586.63350 | 添加到BOM 立即询价 |