NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥513.17076 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92,370.73752 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥361.51125 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,302.24920 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥106.70059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128,040.71040 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥131.89690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,922.67725 | 添加到BOM 立即询价 | ||
WIRELESS MICROCONTROLLER | ¥47.34901 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116,005.07450 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥83.32290 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,319.77130 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 100-MAPBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥207.54530 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥182,639.86400 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥240.21078 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,618.97011 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥23.75671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,829.26682 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥106.94164 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥85,553.30880 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 324-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥362.70633 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,811.89750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
WIRELESS MICROCONTROLLER | ¥47.34901 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥189,396.04000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥228.46823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,827.74582 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥106.98538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥133,731.72875 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥240.21078 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,618.97011 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥162.70190 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,334.79716 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥362.70633 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥181,353.16250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥17.83456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,586.38750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥83.34470 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,752.14868 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥162.92904 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,430.19512 | 添加到BOM 立即询价 |