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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC9S08SH4CSC
MC9S08SH4CSC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.88165

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,510.04740

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S912ZVH64F2CLQ
S912ZVH64F2CLQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.83827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,351.48100

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S9KEAZN64AVLC
S9KEAZN64AVLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.90157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,876.96250

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S9S08RNA16W2VTJ
S9S08RNA16W2VTJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.90157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,792.61775

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MK11DN512AVLK5R
MK11DN512AVLK5R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.94583

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87,945.82700

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S9KEAZN64AVLCR
S9KEAZN64AVLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.90157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,803.14000

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MKL14Z64VFT4
MKL14Z64VFT4
KINETIS KL14 - 48MHZ CORTEX-M0+

¥23.90157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,175.04287

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MKL05Z32VFM4R
MKL05Z32VFM4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥23.90360

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119,517.99000

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S912XHY256F0CLL
S912XHY256F0CLL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.03745

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,616.85250

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MKL17Z32VFM4R
MKL17Z32VFM4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.90360

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119,517.99000

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LPC43S20FBD144E
LPC43S20FBD144E
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.18716

410

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,291.22960

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MC9S08AC96MLKE
MC9S08AC96MLKE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.20867

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,693.90240

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SAC57D54HCVMO
SAC57D54HCVMO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥182.73837

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,827.38367

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MC9S08PT32VLC
MC9S08PT32VLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.22650

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,818.69219

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SPC5644CF0VLT1R
SPC5644CF0VLT1R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 208-TQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥410.50947

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73,891.70370

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MC9S08PT32VLCR
MC9S08PT32VLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.99124

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,982.47400

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MC9S12DT512CPVE
MC9S12DT512CPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥410.74247

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123,222.74070

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XC68C812A4PVE5
XC68C812A4PVE5
程序内存类型: EEPROM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥410.76442

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123,229.32450

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SPC5747CBK0AVMJ6
SPC5747CBK0AVMJ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥411.50536

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥185,177.41380

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MC9S08DN32AVLF
MC9S08DN32AVLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.42784

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥110,534.80250

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