品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08 | ¥24.11886 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,194.81599 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥417.08240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,416.47940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥88.95368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111,192.09500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.12270 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,350.66848 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥224.67476 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,246.74758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.97771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,472.14000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.82434 | 10000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,826.51452 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥417.08240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,416.47940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.02950 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥155,604.95712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 208-TQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥417.08240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,074.83146 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥418.27748 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥209,138.73750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥89.17220 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,210.19902 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.27603 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,414.04200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 180-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥89.37000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,369.99800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥225.90605 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,259.06051 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.27603 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,345.03500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥422.65943 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥190,196.74350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥61.92680 | 130 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,229.36462 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 40-HVQFN（5x5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.31992 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,916.76080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.16697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,250.45350 | 添加到BOM 立即询价 |