品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.97714 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,977.14100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥140.62090 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59,060.77968 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.40819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,828.47011 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 180-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.12087 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥501.20868 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.04291 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,034.32480 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥93.00731 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,580.43860 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥140.62090 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105,465.67800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.13874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥313,708.10700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥93.14369 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,862.87388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥438.19545 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥219,097.72500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 100-MAPBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.13874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥184,042.08944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥438.37087 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78,906.75714 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 208-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥75.54345 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,190.75996 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.13874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,569.36900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥251.11134 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,008.89074 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.04291 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31,303.63250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 32-HVQFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.06493 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,516.88050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.13874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥418,277.47600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥93.33563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93,335.63100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.13874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥313,708.10700 | 添加到BOM 立即询价 |