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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC9S08GW32CLKR
MC9S08GW32CLKR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.19075

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55,190.75300

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FS32K146HRT0MLLT
FS32K146HRT0MLLT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94,112.43210

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S912XET256W0MAA
S912XET256W0MAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.42172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,795.42482

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S912XHY256F0VLL
S912XHY256F0VLL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.61866

820

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,678.39520

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S912XET256AMAA
S912XET256AMAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.42172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,977.12408

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MCF52256CAG66
MCF52256CAG66
RISC MICROCONTROLLER, 32-BIT, FL

¥92.63669

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,223.28058

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FS32K146HFT0MLQR
FS32K146HFT0MLQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,569.36900

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S912XET256J1MAA
S912XET256J1MAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.42172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,977.12408

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MKM35Z256VLQ7
MKM35Z256VLQ7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.78756

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,567.25366

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FS32K142HRT0MLLT
FS32K142HRT0MLLT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94,112.43210

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SPC5601DF1MLH4
SPC5601DF1MLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.04844

158

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,202.13132

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LPC2460FET208,551
LPC2460FET208,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 208-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.54825

295

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,835.35086

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MKL04Z8VLC4R
MKL04Z8VLC4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.24050

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,823.83465

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MCF5211CAE66
MCF5211CAE66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.55123

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112,440.98160

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SPC5646CF0VLU1
SPC5646CF0VLU1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥438.19545

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87,639.09000

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MC9S08SE4MWL
MC9S08SE4MWL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥13.47179

104

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,401.06658

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MK50DN512CMD10R
MK50DN512CMD10R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.55123

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥140,551.22700

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MC56F83683VLH
MC56F83683VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.83182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,853.09040

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FS32K144HAT0VMHR
FS32K144HAT0VMHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-MAPBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥313,708.10700

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SPC5646CK0VLU1
SPC5646CK0VLU1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥438.19545

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87,639.09000

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