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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

久芯自营
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描述
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MCF51JF32VHS
MCF51JF32VHS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-MAPLGA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.29134

490

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.29134

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MCIMX6G0DVM05AA
MCIMX6G0DVM05AA
I.MX 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C

¥57.36377

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.82318

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MIMXRT1062CVJ5B
MIMXRT1062CVJ5B
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥142.46784

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥142.46784

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LPC804M101JDH20FP
LPC804M101JDH20FP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.42738

3761

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.42738

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MC9S08AW16CFGE
MC9S08AW16CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.06686

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.06686

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MC9S08QE32CFM
MC9S08QE32CFM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN-EP(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.50863

1851

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.50863

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MCF51AC128CCPUE
MCF51AC128CCPUE
MICROCONTROLLER, 32-BIT, FLASH,

¥57.87077

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,199.08930

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MIMXRT1064CVL5B
MIMXRT1064CVL5B
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 196-MAPBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥75.81516

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥75.81516

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LPC812M101JDH20FP
LPC812M101JDH20FP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.49981

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.49981

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S9S08LG16J0CLH
S9S08LG16J0CLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 18KB(18K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.86059

1599

2-3 工作日

- +

合计: ¥42.86059

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SPC5644BF0VLU1
SPC5644BF0VLU1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥344.76204

200

5-7 工作日

- +

合计: ¥344.76204

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MC9S08GT32ACFBE
MC9S08GT32ACFBE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.92401

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥97.92401

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LPC1813JET100551
LPC1813JET100551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.94320

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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LPC1813JET100E
LPC1813JET100E
LPC1813 - HIGH PERFORMANCE 32-BI

¥57.94320

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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S9S08SG8E2MTG
S9S08SG8E2MTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.18889

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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MK24FN1M0VLQ12R
MK24FN1M0VLQ12R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥155.43263

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥155.43263

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MC9S08QD4CSCR
MC9S08QD4CSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.72630

9501

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.72630

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LPC2144FBD64,151
LPC2144FBD64,151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥150.50746

475

5-7 工作日

- +

合计: ¥150.50746

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MC9S08JM8CLD
MC9S08JM8CLD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.81235

796

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.81235

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MK22FN512VDC12
MK22FN512VDC12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-XFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.15530

0

5-7 工作日

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合计: ¥99.15530

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