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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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操作
LPC2292FET144/01,5
LPC2292FET144/01,5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥228.65835

114

5-7 工作日

- +

合计: ¥228.65835

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MC9S12XA256CAL
MC9S12XA256CAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥237.49469

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥237.49469

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MCF51EM128CLL
MCF51EM128CLL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.69790

3224

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,227.91604

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MC9S12C32CPBE25
MC9S12C32CPBE25
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 52-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥133.84879

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥133.84879

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MC9S08DZ48ACLH
MC9S08DZ48ACLH
S08DZ 8-BIT MCU S08 CORE

¥55.84276

800

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,177.86760

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MC9S12DJ128CFUE
MC9S12DJ128CFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥294.64117

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥294.64117

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SPC5644CF0VLU8
SPC5644CF0VLU8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥296.81404

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥296.81404

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MC9S12XDT512CAG
MC9S12XDT512CAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥327.01694

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥327.01694

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SPC5775BDK3MME2
SPC5775BDK3MME2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥389.01616

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥389.01616

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MC68332GCEH20
MC68332GCEH20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥489.83733

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥489.83733

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MC56F8365VFGE
MC56F8365VFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥518.01221

1410

5-7 工作日

- +

合计: ¥518.01221

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MC56F8365MFGE
MC56F8365MFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥588.99263

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥588.99263

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SPC5777MK0MVU8
SPC5777MK0MVU8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8.64MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥602.10228

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥602.10228

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MPC565MVR56
MPC565MVR56
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,731.84982

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,731.84982

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MK22FN512VLL12
MK22FN512VLL12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.17171

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥95.17171

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MK20DX32VFM5
MK20DX32VFM5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN-EP(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.56705

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MK82FN256VDC15
MK82FN256VDC15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 121-XFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.13611

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥139.13611

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LPC1837FET256,551
LPC1837FET256,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 256-LBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥141.52627

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141.52627

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MC9S12C32CFUE25
MC9S12C32CFUE25
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥141.88841

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141.88841

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MKL15Z32VLH4
MKL15Z32VLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.21891

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.21891

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