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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC908AS60ACFUE
MC908AS60ACFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥143.62671

240

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,298.02731

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MC9S12XDT256VAA
MC9S12XDT256VAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥266.61991

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥111,980.36346

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MC908AS60ACFUER
MC908AS60ACFUER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥266.62006

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥199,965.04350

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SPC5603BAMLL4
SPC5603BAMLL4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.12172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,254.77490

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S912ZVML32F1WKH
S912ZVML32F1WKH
MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C

¥38.67709

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,204.59390

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MC9S12GC32CFAE
MC9S12GC32CFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.16561

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥145,207.01750

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LPC1342FHN33,518
LPC1342FHN33,518
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.79873

10650

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,197.49586

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MCHC11F1VFNE3
MCHC11F1VFNE3
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥267.01357

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,806.24417

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MCHC11F1VFNE4
MCHC11F1VFNE4
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥267.01357

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,806.24417

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LPC1342FHN33,551
LPC1342FHN33,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.85955

5133

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,668.76416

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MC908JK1EMDWE
MC908JK1EMDWE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB(1.5K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.71518

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,471.17699

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MCHC11F1VFNE4R
MCHC11F1VFNE4R
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥267.01443

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66,753.60850

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LPC2220FET144/G,55
LPC2220FET144/G,55
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.57866

1761

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,190.25296

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LPC2220FET144/G,51
LPC2220FET144/G,51
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.25325

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥116,253.25300

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MC908AZ60ACFUER
MC908AZ60ACFUER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥267.47450

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥200,605.87725

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MK10DN32VLH5
MK10DN32VLH5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.78030

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,024.23760

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SPC5603BAVLL4R
SPC5603BAVLL4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.52015

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥116,520.15400

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MKL17Z128VFM4R
MKL17Z128VFM4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.78030

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥193,901.48500

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SPC5602BAMLL4R
SPC5602BAMLL4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.52015

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥116,520.15400

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S9S12DG12F1VPVER
S9S12DG12F1VPVER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥267.69758

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥133,848.79200

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