品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.41586 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.41586 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥22.23570 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22.23570 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.06197 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.06197 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥598.48083 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥598.48083 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 56-PSDIP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥41.38593 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.38593 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.19177 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.19177 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.74472 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.74472 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥154.65040 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154.65040 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-QFN-EP (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.31830 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.31830 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.69829 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.69829 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.43131 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.43131 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.65300 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.65300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.53952 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.53952 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥21.19273 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.19273 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB（60K x 16） 供应商设备包装: 160-MAPBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.50086 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.50086 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.12519 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.12519 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.49117 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.49117 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.75671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.75671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥26.66836 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.66836 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB（2K x 8） 供应商设备包装: 8-SO 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥67.28654 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67.28654 | 添加到BOM 立即询价 |