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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC68S711E9CFN2
MC68S711E9CFN2
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB(12K x 8) 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.68332

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.68332

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DSP56857BUE
DSP56857BUE
程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 80KB (40K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.65339

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.65339

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MC908GZ48MFUE
MC908GZ48MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.18850

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.18850

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MCL908QY2CDTE
MCL908QY2CDTE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB(1.5K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.33327

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.33327

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MPC562MZP66R2
MPC562MZP66R2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.95106

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.95106

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MC9S08DN16MLC
MC9S08DN16MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥156.34524

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥156.34524

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DSP56858FVE
DSP56858FVE
程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 80KB (40K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.27781

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.27781

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MC912DG128ACPV
MC912DG128ACPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.39226

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.39226

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MC68HC11F1CFN4
MC68HC11F1CFN4
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.03203

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.03203

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MC908GZ48VFUE
MC908GZ48VFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.83787

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.83787

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MC68L11K1FUE2
MC68L11K1FUE2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.98513

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.98513

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MPC563MVR56R2
MPC563MVR56R2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.08863

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.08863

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MC9S12C32MFU25
MC9S12C32MFU25
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.53415

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.53415

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MC68HC11F1CFN3
MC68HC11F1CFN3
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.77273

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.77273

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DSP56F802TA60E
DSP56F802TA60E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.59689

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.59689

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MC9S08DN16MLF
MC9S08DN16MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.03002

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.03002

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MC68HC705L5FUE
MC68HC705L5FUE
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.28165

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.28165

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MPC564CVR66
MPC564CVR66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.51160

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.51160

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MC9S12C32MPB25
MC9S12C32MPB25
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 52-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.46076

0

5-7 工作日

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合计: ¥36.46076

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MC68HC11F1CFN2
MC68HC11F1CFN2
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.06379

0

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合计: ¥18.06379

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