品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.41778 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.41778 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.70462 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.70462 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 8-SO 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥137.74547 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.74547 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.13535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.13535 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥33.57808 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.57808 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 176-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.44915 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.44915 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.43083 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.43083 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 8-SO 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.75872 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.75872 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥141.94635 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141.94635 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.56552 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.56552 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 8-SO 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.17056 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.17056 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.68140 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.68140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.19234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.19234 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.63603 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.63603 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.31782 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.31782 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 176-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.58058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.58058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-HVQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥86.87134 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥86.87134 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.41970 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.41970 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.34535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.34535 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.46316 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.46316 | 添加到BOM 立即询价 |