品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.09909 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.09909 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.27244 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.27244 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.78760 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.78760 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥61.23148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61.23148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.05947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.05947 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-QFN-EP (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥117.16115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117.16115 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.32703 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.32703 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.60610 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.60610 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.66164 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.66164 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥59.66701 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.66701 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.94263 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.94263 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.67871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.67871 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥173.72820 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.72820 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-MAPBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥46.55736 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.55736 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.2KB（1.2K x 8） 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥31.47764 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.47764 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.79153 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.79153 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.2KB（1.2K x 8） 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥64.47630 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.47630 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（4K x 32） 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥127.47504 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,912.12560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.27388 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.27388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-QFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥169.97638 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.97638 | 添加到BOM 立即询价 |