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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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MC9S12KG128MFUE
MC9S12KG128MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥149.76869

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5-7 工作日

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合计: ¥149.76869

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MC68336GMAB20
MC68336GMAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.29125

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合计: ¥27.29125

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MC9S12KG128MPVE
MC9S12KG128MPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.81034

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5-7 工作日

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合计: ¥32.81034

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MC68336GVAB20
MC68336GVAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.60619

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合计: ¥65.60619

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MC9S12KG128VFUE
MC9S12KG128VFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥121.99941

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合计: ¥121.99941

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MC68336GVAB25
MC68336GVAB25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.32991

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合计: ¥37.32991

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MC9S12KG128VPVE
MC9S12KG128VPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.43956

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合计: ¥50.43956

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MC68376BACAB20
MC68376BACAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.24548

0

5-7 工作日

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合计: ¥62.24548

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MC9S12KG256CFUE
MC9S12KG256CFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.01908

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5-7 工作日

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合计: ¥81.01908

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MC68376BACAB25
MC68376BACAB25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.16499

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合计: ¥109.16499

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MC9S12KG256CPVE
MC9S12KG256CPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.95913

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合计: ¥54.95913

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MC68376BAMAB20
MC68376BAMAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.42114

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合计: ¥28.42114

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MC9S12KG256MFUE
MC9S12KG256MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.33336

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合计: ¥60.33336

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MC68376BAVAB20
MC68376BAVAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.92574

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MC9S12KG256MPVE
MC9S12KG256MPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.74904

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合计: ¥39.74904

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MC9S12KG256VFUE
MC9S12KG256VFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.50191

0

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合计: ¥71.50191

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MC68376BAVAB25
MC68376BAVAB25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.47381

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合计: ¥39.47381

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MC9S12KG256VPVE
MC9S12KG256VPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.42018

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合计: ¥30.42018

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MC68376BGCAB20
MC68376BGCAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.83901

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合计: ¥93.83901

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MC9S12KT256CPVE
MC9S12KT256CPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.19081

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