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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC68376BGCAB25
MC68376BGCAB25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.63075

0

5-7 工作日

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合计: ¥44.63075

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MC9S12KT256MPVE
MC9S12KT256MPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.98033

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.98033

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MC68376BGMAB20
MC68376BGMAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥133.83431

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥133.83431

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MC9S12KT256VPVE
MC9S12KT256VPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.09238

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.09238

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MC68376BGVAB20
MC68376BGVAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.41346

0

5-7 工作日

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合计: ¥44.41346

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MC9S12T64CPKE16
MC9S12T64CPKE16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.65924

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.65924

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MC68376BGVAB25
MC68376BGVAB25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.24059

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.24059

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MC9S12T64MPKE16
MC9S12T64MPKE16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.44819

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.44819

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MC68908GR16VFJE
MC68908GR16VFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.04652

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.04652

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MC9S12XA256VAG
MC9S12XA256VAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.51879

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.51879

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MC68908GZ8MFJE
MC68908GZ8MFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.87317

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.87317

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MC9S12XA512VAG
MC9S12XA512VAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.81178

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.81178

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MC68HC11A0CFNE3
MC68HC11A0CFNE3
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.26372

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.26372

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MC9S12XA512VAL
MC9S12XA512VAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.12585

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.12585

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MC68HC11A1CFNE3
MC68HC11A1CFNE3
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.06791

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.06791

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MC9S12XD256VAG
MC9S12XD256VAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.83211

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.83211

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MC68HC11D0CFNE3
MC68HC11D0CFNE3
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.20835

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.20835

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MC9S12XDT256CAG
MC9S12XDT256CAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.91759

9000

5-7 工作日

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合计: ¥50.91759

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MC68HC705C9AVFNE
MC68HC705C9AVFNE
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.99098

0

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合计: ¥48.99098

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MC9S12XDT512VAA
MC9S12XDT512VAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.94695

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合计: ¥19.94695

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