品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.97601 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.97601 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥47.94800 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.94800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.92335 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.92334 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.99913 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.99913 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-FQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥223.22618 | 14268 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,009.03560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.37049 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.37049 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 15KB（15K x 8） 供应商设备包装: 56-PSDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥88.47927 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥88.47927 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥57.21891 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57.21891 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7.5KB (7.5K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥34.37480 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.37480 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.80554 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.80554 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 15KB（15K x 8） 供应商设备包装: 56-PSDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥22.71373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22.71373 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥183.11500 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183.11500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7.5KB (7.5K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.12519 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.12519 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.95663 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.95663 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-PQFP (14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.21690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.21690 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.98465 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.98465 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥71.74817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71.74817 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.77609 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.77609 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥63.38986 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥63.38986 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.01170 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.01170 | 添加到BOM 立即询价 |