品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.28597 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.28597 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥113.91633 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.91633 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 56-PSDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥111.85935 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.85935 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.18553 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.18553 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥81.39571 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81.39571 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.58969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.58969 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥46.06484 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.06484 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.99338 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.99338 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB（1K x 8） 供应商设备包装: 8-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥48.83163 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.83163 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.25700 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.25700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥124.75171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥124.75171 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥74.99299 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74.99299 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.31446 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.31446 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.38065 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.38065 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.77081 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.77081 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 324-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥66.88094 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66.88094 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB（1K x 8） 供应商设备包装: 8-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥64.21555 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.21555 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.11646 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.11646 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 56-PSDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥42.66068 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.66068 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.46709 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.46709 | 添加到BOM 立即询价 |