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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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操作
P89CV51RD2FBC,557
P89CV51RD2FBC,557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.92958

0

5-7 工作日

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合计: ¥25.92958

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MC908GR32AMFAE
MC908GR32AMFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.37912

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.37912

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MCL908LJ12CFUE
MCL908LJ12CFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB(12K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.97025

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.97025

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MC68332ACFC20
MC68332ACFC20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.80650

0

5-7 工作日

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合计: ¥40.80650

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LPC2468FBD208,551
LPC2468FBD208,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.68869

0

5-7 工作日

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合计: ¥44.68869

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P89C61X2BA/00,512
P89C61X2BA/00,512
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.38161

0

5-7 工作日

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合计: ¥50.38161

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MC908GR32AMFJE
MC908GR32AMFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.72198

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.72198

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MCL908QB8DTE
MCL908QB8DTE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.18073

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.18073

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MC68332ACFC25
MC68332ACFC25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.06580

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.06580

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P89C61X2BBD/00,557
P89C61X2BBD/00,557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.38669

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥130.38669

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LPC2468FET208,551
LPC2468FET208,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 208-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.42114

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.42114

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MC908GR32AVFAE
MC908GR32AVFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.66788

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.66788

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MCL908QB8DWE
MCL908QB8DWE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.65339

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.65339

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MC68334GCFC16
MC68334GCFC16
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.08470

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65.08470

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P89LV51RB2BA,512
P89LV51RB2BA,512
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.25652

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.25652

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LH75401N0Q100C0,55
LH75401N0Q100C0,55
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.55640

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.55640

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MC908GR32AVFJE
MC908GR32AVFJE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.84756

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.84756

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MCL908QB8PE
MCL908QB8PE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥115.71257

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥115.71257

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DSP56F803BU80
DSP56F803BU80
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.01794

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.01794

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LH75411N0Q100C0,55
LH75411N0Q100C0,55
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.52944

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥74.52944

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