品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥595.33234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178,599.70140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥598.79401 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269,457.30450 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥599.80990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥251,920.15758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥603.31546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥301,657.73150 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8.64MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥607.89660 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥303,948.29850 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IC 4M FLASH 1.5M RAM 356MAPBGA | ¥328.03094 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,968.18565 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | IC 4M FLASH 1.5M RAM 356MAPBGA | ¥615.26625 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥615,266.24800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 324-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥622.03836 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186,611.50770 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥623.31115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186,993.34620 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥623.31115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186,993.34620 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥624.51616 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187,354.84650 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥627.15728 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥627,157.27900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 160-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥436.16744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,617.00463 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥632.19653 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥316,098.26350 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8.64MB (8M x 8) 供应商设备包装: 512-FBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥634.78586 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,261.45534 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥635.58258 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127,116.51640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥635.58258 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127,116.51640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥345.92090 | 51 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,421.44633 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥642.15551 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128,431.10280 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥642.15551 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128,431.10280 | 添加到BOM 立即询价 |