品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥560.19312 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥235,281.10998 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.3MB (1.3M x 8) 供应商设备包装: 141-MAPBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥560.89018 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥134,613.64224 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥562.16485 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥85,449.05781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥562.16485 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥85,449.05781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 324-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥565.47131 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169,641.39300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥567.36352 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥567,363.51800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥567.36352 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥567,363.51800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥571.12802 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥239,873.76630 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥572.20337 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥86,974.91209 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 324-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥577.82046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥194,147.67288 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | IC 3M FLASH 1M RAM 356MAPBGA | ¥579.01546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260,556.95745 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥580.28014 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116,056.02880 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥258.35424 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,066.83394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥581.77015 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261,796.56885 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 324-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥584.19421 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥292,097.10350 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | IC 3M FLASH 1M RAM 356MAPBGA | ¥585.19011 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥585,190.10600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥588.15796 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥247,026.34152 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 257-LFBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥590.30924 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,727.00478 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥593.35655 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥445,017.41100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥593.35655 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥445,017.41100 | 添加到BOM 立即询价 |