品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥523.84274 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,768.54860 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥524.63946 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥262,319.73100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥524.63946 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥262,319.73100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥524.83864 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥262,419.32050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.3MB (1.3M x 8) 供应商设备包装: 141-MAPBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥526.23290 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,295.89600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥526.43201 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥236,894.40315 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥526.43201 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥236,894.40315 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥526.43208 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥263,216.03950 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 20KB（20K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥527.61064 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,135.04481 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥529.61896 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥264,809.47750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 324-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥532.80583 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,755.68980 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥532.80583 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥532,805.83100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥532.80583 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥532,805.83100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥533.04282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥239,869.26855 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥533.12452 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥223,912.29798 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥533.60255 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,720.51000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥534.00091 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,800.18200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥535.95693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96,472.24686 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.84315 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,813.54973 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥288.70199 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,309.61595 | 添加到BOM 立即询价 |