品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥535.95693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96,472.24686 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥275.88206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,931.17443 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥537.78533 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥242,003.39625 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥290.44029 | 291 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,033.08203 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥539.77712 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269,888.56150 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥539.77712 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269,888.56150 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥543.73479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244,680.65460 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥543.95990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,791.97940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥543.95990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,791.97940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥543.95990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,791.97940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥544.75662 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥544,756.61600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 208-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥544.75662 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥544,756.61600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥545.55334 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥545,553.33500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 324-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥545.55334 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,826.48014 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥549.13857 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109,827.71420 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥549.73611 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥274,868.05500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥549.73611 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥274,868.05500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥549.73611 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥274,868.05500 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 324-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥552.12627 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276,063.13350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥555.11396 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥277,556.98150 | 添加到BOM 立即询价 |