品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.65531 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.65531 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥34.18649 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.18649 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.2KB（1.2K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥91.88343 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91.88343 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥145.43743 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145.43743 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.35024 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.35024 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP-EP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥113.97427 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.97427 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.69445 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.69445 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 217-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.32184 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.32184 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 6KB (6K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥58.68198 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.68198 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.07348 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.07348 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.29326 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.29326 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.63660 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.63660 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.10206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.10206 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 217-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.96584 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.96584 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.2KB（1.2K x 8） 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.40090 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.40090 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.69157 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.69157 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.39073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.39073 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥70.32856 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.32856 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.41298 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.41298 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 217-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥546.62166 | 4239 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,733.10832 | 添加到BOM 立即询价 |