品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥37.67757 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.67757 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥20.45395 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.45395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.47860 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.47860 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥216.33094 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216.33094 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 217-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.73455 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.73455 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥49.57041 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.57041 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥40.66164 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.66164 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.46508 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.46508 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.18898 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.18898 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.95951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.95951 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥22.26468 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22.26468 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥36.62010 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.62010 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8） 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.14447 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.14447 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.47956 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.47956 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.37528 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.37528 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.11742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.11742 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.81427 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.81427 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.78760 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.78760 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.11991 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.11991 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥65.69310 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥65.69310 | 添加到BOM 立即询价 |