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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
LPC1345FBD48,151
LPC1345FBD48,151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.59506

217

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.59506

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MK22FN512VLH12
MK22FN512VLH12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.95682

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥89.95682

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MC9S12DP512MPVE
MC9S12DP512MPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥471.73008

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥471.73008

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MKL43Z256VMP4
MKL43Z256VMP4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-MAPBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.89399

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.89399

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LPC11U37FBD48/40EL
LPC11U37FBD48/40EL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.68150

12089

5-7 工作日

- +

合计: ¥59.68150

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MC9S08PB8VTJ
MC9S08PB8VTJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.84795

740

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.84795

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MC68332ACEH20
MC68332ACEH20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥489.83733

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥489.83733

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S9S12GN16F1VLC
S9S12GN16F1VLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.21450

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.21450

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MKV31F128VLH10
MKV31F128VLH10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.84516

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.84516

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SPC5748GGK1MMJ6
SPC5748GGK1MMJ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥513.66647

363

5-7 工作日

- +

合计: ¥513.66647

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MC9S08PB8VTG
MC9S08PB8VTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.84795

260

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.84795

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MKL27Z64VDA4
MKL27Z64VDA4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 36-XFBGA(3.5x3.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.06245

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.06245

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MKE02Z64VLD2
MKE02Z64VLD2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.43179

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.43179

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MC56F8366VFVE
MC56F8366VFVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥521.05423

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥521.05423

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MC9S08PB16VTG
MC9S08PB16VTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.35495

956

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.35495

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MC9S08JS16CWJ
MC9S08JS16CWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.28213

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.28213

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MK50DX128CLH7
MK50DX128CLH7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.22533

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104.22533

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MC56F8367VPYE
MC56F8367VPYE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 160-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥544.37636

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥544.37636

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MK10DN128VLH5
MK10DN128VLH5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.66749

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.66749

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MC56F8037VLHR
MC56F8037VLHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥129.86520

0

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- +

合计: ¥129.86520

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