品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.33816 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,812.17358 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥6.08404 | 518 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,813.04273 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-HVQFN（5x5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装，可润湿侧翼 | ¥50.41058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.41058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥429.06940 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥429.06940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.66749 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.66749 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.52263 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.52263 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.81753 | 75 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.81753 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥444.64163 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥444.64163 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.66749 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.66749 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥103.86319 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥103.86319 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥124.07088 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥124.07088 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥465.86333 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥465.86333 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥10.42978 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥740.51410 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥11.95079 | 190 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11.95079 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥465.93576 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥465.93576 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.52263 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.52263 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥124.14331 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥124.14331 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥13.03722 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13.03722 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 32-HVQFN（5x5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装，可润湿侧翼 | ¥59.53664 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.53664 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14.26851 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,184.28658 | 添加到BOM 立即询价 |