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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
LPC3240FET296015
LPC3240FET296015
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 296-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.55985

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,216.51748

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MC9S12XET256MAA
MC9S12XET256MAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥147.68273

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥147.68273

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P80CE598FFB/00518
P80CE598FFB/00518
IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP

¥243.28901

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥243.28901

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LH79520N0Q000B1557
LH79520N0Q000B1557
RISC MCU 32-BIT FLASH

¥51.93159

59

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,181.12691

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MC56F8023VLC
MC56F8023VLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.73233

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104.73233

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MKL02Z32VFG4
MKL02Z32VFG4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.36416

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.36416

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LPC55S69JBD64K
LPC55S69JBD64K
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 640KB (640K x 8) 供应商设备包装: 64-HTQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.70471

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.70471

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MK10DX64VLK7
MK10DX64VLK7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.84957

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.84957

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MK66FX1M0VMD18
MK66FX1M0VMD18
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥185.92524

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥185.92524

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S912XD128F2MAL
S912XD128F2MAL
MICROCONTROLLER, 16 BIT, HCS12 C

¥72.06686

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,873.73823

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MKV58F1M0VLL24
MKV58F1M0VLL24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥189.40184

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥189.40184

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MK20DX128VLQ10
MK20DX128VLQ10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥105.60148

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥105.60148

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MK65FX1M0VMI18
MK65FX1M0VMI18
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 169-MAPBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥195.34101

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥195.34101

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MKL15Z32VFM4
MKL15Z32VFM4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥52.14888

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.14888

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MC56F8135VFGE
MC56F8135VFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥195.92045

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥195.92045

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MK26FN2M0VMI18
MK26FN2M0VMI18
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 169-MAPBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥198.31060

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥198.31060

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LPC2141FBD64,151
LPC2141FBD64,151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥105.81877

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥105.81877

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MC9S12XEQ512CAL
MC9S12XEQ512CAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥199.17975

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥199.17975

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MCF52252AF80
MCF52252AF80
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥149.78317

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥149.78317

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S9S08DZ60F2VLCR
S9S08DZ60F2VLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.43821

0

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合计: ¥83.43821

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