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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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LPC1114JHI33/303E
LPC1114JHI33/303E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.18649

0

5-7 工作日

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合计: ¥34.18649

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MC9S12A128CFUE
MC9S12A128CFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥278.56193

0

5-7 工作日

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合计: ¥278.56193

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MCF5329CVM240
MCF5329CVM240
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥283.77682

0

5-7 工作日

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合计: ¥283.77682

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MC9S12DG128CFUE
MC9S12DG128CFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥289.06414

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥289.06414

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MCF54418CMJ250
MCF54418CMJ250
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥296.16218

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5-7 工作日

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合计: ¥296.16218

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MK02FN128VLH10
MK02FN128VLH10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.85677

0

5-7 工作日

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合计: ¥56.85677

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MC56F83789AVLLA
MC56F83789AVLLA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥147.46544

0

5-7 工作日

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合计: ¥147.46544

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LPC2134FBD64/01,151
LPC2134FBD64/01,151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.93840

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,834.33685

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MC9S08AC16CFDE
MC9S08AC16CFDE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.65348

0

5-7 工作日

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合计: ¥57.65348

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MCF51AC256BCLKE
MCF51AC256BCLKE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥122.33258

0

5-7 工作日

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合计: ¥122.33258

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MK10DN128VMP5
MK10DN128VMP5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-MAPBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.01083

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5-7 工作日

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合计: ¥68.01083

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MK22FN128VLH10
MK22FN128VLH10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.07405

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.07405

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LPC4330FET180/CP3342
LPC4330FET180/CP3342
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.65348

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,190.83239

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DSP56F805FV80E
DSP56F805FV80E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥308.18540

0

5-7 工作日

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合计: ¥308.18540

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MK22FN512VDC12R
MK22FN512VDC12R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-XFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.15530

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥99.15530

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S9S08QD4J1MSCR
S9S08QD4J1MSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.65387

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.65387

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MK20DN512VLL10
MK20DN512VLL10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥122.40501

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥122.40501

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LPC11U67JBD48E
LPC11U67JBD48E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.72591

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.72591

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LPC804M101JHI33E
LPC804M101JHI33E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.23810

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合计: ¥17.23810

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MK64FN1M0VLL12
MK64FN1M0VLL12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥151.44904

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥151.44904

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