品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥73.66029 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73.66029 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 324-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥443.19305 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥443.19305 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥449.78409 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥449.78409 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥518.88136 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥518.88136 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥340.05416 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥340.05416 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 516-MAPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥534.01902 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥534.01902 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥549.30154 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥549.30154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 8MB (8M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥596.74253 | 262 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥596.74253 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.82875 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.82875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 324-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥622.02025 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥622.02025 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥801.71660 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥801.71660 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 64-HTQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.90118 | 25 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.90118 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB（2K x 8） 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.37816 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.37816 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 208-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥345.34147 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥345.34147 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥883.92352 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥883.92352 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥350.62879 | 107 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.62879 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥883.92352 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥883.92352 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥172.67074 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,899.37810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.04604 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.04604 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥79.67190 | 3607 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79.67190 | 添加到BOM 立即询价 |