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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MK20DX128ZVLQ10
MK20DX128ZVLQ10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥113.85839

0

5-7 工作日

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合计: ¥113.85839

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MC908JK1ECDWE
MC908JK1ECDWE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB(1.5K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.41298

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.41298

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MK60DN256VMC10
MK60DN256VMC10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥113.85839

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥113.85839

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MC912D60ACFUE8
MC912D60ACFUE8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥359.39270

0

5-7 工作日

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合计: ¥359.39270

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MC56F8355VFGE
MC56F8355VFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥367.21503

0

5-7 工作日

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合计: ¥367.21503

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MC9S08QD2MSCR
MC9S08QD2MSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.59545

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.59545

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LPC1316FHN33,551
LPC1316FHN33,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.33576

370

5-7 工作日

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合计: ¥55.33576

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MC9S12DG256CPVE
MC9S12DG256CPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥368.08418

0

5-7 工作日

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合计: ¥368.08418

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MC9S08LC60LK
MC9S08LC60LK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥114.65511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114.65511

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MK60FX512VMD12
MK60FX512VMD12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥174.91604

0

5-7 工作日

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合计: ¥174.91604

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MKV30F128VFM10
MKV30F128VFM10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥45.77513

0

5-7 工作日

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合计: ¥45.77513

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LPC812M101JDH16J
LPC812M101JDH16J
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.48580

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.48580

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MKL27Z64VLH4
MKL27Z64VLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.99242

800

5-7 工作日

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合计: ¥45.99242

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K32L2B31VFT0A
K32L2B31VFT0A
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 安装类别: 表面安装

¥46.06484

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.06484

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MK02FN64VLF10
MK02FN64VLF10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.35456

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.35456

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S9S08RN60W1VLH
S9S08RN60W1VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.71671

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.71671

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MC9RS08KA1CSCR
MC9RS08KA1CSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.92037

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.92037

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MKL16Z128VFT4
MKL16Z128VFT4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.00642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.00642

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LPC5512JBD100E
LPC5512JBD100E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-HLQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.15128

0

5-7 工作日

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合计: ¥47.15128

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MKL13Z64VLK4
MKL13Z64VLK4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.36857

170

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.36857

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