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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MC9S08SH4CWJ
MC9S08SH4CWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.04163

0

5-7 工作日

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合计: ¥34.04163

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MKL04Z16VFK4
MKL04Z16VFK4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.18649

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.18649

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SPC5123YVY400B
SPC5123YVY400B
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥837.78624

0

5-7 工作日

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合计: ¥837.78624

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MKL05Z8VFM4
MKL05Z8VFM4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥34.18649

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.18649

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S9S08DZ48F2MLF
S9S08DZ48F2MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.78635

0

5-7 工作日

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合计: ¥82.78635

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MIMXRT1051DVJ6B
MIMXRT1051DVJ6B
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LFBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥111.03366

69

5-7 工作日

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合计: ¥111.03366

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MK60DX256VMD10
MK60DX256VMD10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.35340

0

5-7 工作日

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合计: ¥139.35340

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MCF52211CAF80
MCF52211CAF80
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.71554

400

5-7 工作日

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合计: ¥139.71554

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MK22FX512AVLL12
MK22FX512AVLL12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.77195

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112.77195

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MPC555LFCVR40
MPC555LFCVR40
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 448KB(448K x 8) 供应商设备包装: 272-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,455.67804

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,455.67804

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LPC1850FET256,551
LPC1850FET256,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-LBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥113.42381

0

5-7 工作日

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合计: ¥113.42381

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MK50DN512CLQ10
MK50DN512CLQ10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥140.36740

0

5-7 工作日

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合计: ¥140.36740

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S9S08SG16E1MTJ
S9S08SG16E1MTJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.25892

0

5-7 工作日

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合计: ¥34.25892

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LPC1820FET100,551
LPC1820FET100,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.68351

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85.68351

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MC9S08QE4CWJ
MC9S08QE4CWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.33135

13

5-7 工作日

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合计: ¥34.33135

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MC9S08QE4CTG
MC9S08QE4CTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.33135

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.33135

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S912XET256W1MAA
S912XET256W1MAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.78042

336

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合计: ¥77.78042

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MC9S12C32VFUE16
MC9S12C32VFUE16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥141.88841

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LPC54605J256ET180E
LPC54605J256ET180E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.04565

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LPC54605J512ET100E
LPC54605J512ET100E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.04565

260

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