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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MKV11Z64VFM7
MKV11Z64VFM7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥42.08125

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.08125

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MC9S12XEQ384CAL
MC9S12XEQ384CAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥180.42064

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥180.42064

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MK60FN1M0VMD15
MK60FN1M0VMD15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥181.07250

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥181.07250

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MK60FX512VMD15
MK60FX512VMD15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥181.07250

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥181.07250

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MK61FX512VMD12
MK61FX512VMD12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥182.66594

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥182.66594

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LPC2138FBD64/01,11
LPC2138FBD64/01,11
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥191.79199

6585

5-7 工作日

- +

合计: ¥191.79199

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MC9328MX21CVK557
MC9328MX21CVK557
MICROCONTROLLER 32-BIT 266MHZ

¥187.66354

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,876.63539

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MK61FX512VMD15
MK61FX512VMD15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥189.32941

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥189.32941

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SPC5606BF1MLQ6
SPC5606BF1MLQ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥191.71956

300

5-7 工作日

- +

合计: ¥191.71956

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MK61FN1M0VMJ12
MK61FN1M0VMJ12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥195.48587

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥195.48587

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MCF52255CAF80
MCF52255CAF80
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥199.54190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥199.54190

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MC56F8322MFAE
MC56F8322MFAE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥200.70076

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥200.70076

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MK70FX512VMJ12
MK70FX512VMJ12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥203.52549

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥203.52549

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SPC5606BF1VLU6
SPC5606BF1VLU6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥204.97407

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥204.97407

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LPC2106FBD48/01,15
LPC2106FBD48/01,15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥206.56751

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥206.56751

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FS32K144MFT0CLLT
FS32K144MFT0CLLT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.17495

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥209.17495

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FS32K142HAT0MLFT
FS32K142HAT0MLFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.17495

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥209.17495

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FS32K144HAT0MLFT
FS32K144HAT0MLFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.17495

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥209.17495

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MK70FX512VMJ15
MK70FX512VMJ15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.89924

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥209.89924

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MC9S12E128MFUE
MC9S12E128MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥211.20296

0

5-7 工作日

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合计: ¥211.20296

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