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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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S912ZVC12F0VLF
S912ZVC12F0VLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

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5-7 工作日

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合计: ¥70,708.81125

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MC9RS08KA4CWGR
MC9RS08KA4CWGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.86885

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5-7 工作日

- +

合计: ¥13,868.85000

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LPC2220FET144/G551
LPC2220FET144/G551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.78674

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5-7 工作日

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合计: ¥1,812.53573

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S912ZVC12F0VLFR
S912ZVC12F0VLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

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5-7 工作日

- +

合计: ¥113,134.09800

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MC9S08PA8VTGR
MC9S08PA8VTGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.89080

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合计: ¥69,453.98000

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LPC1113FHN33/202551
LPC1113FHN33/202551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.56063

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合计: ¥1,109.03285

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MCHC908QY4MDWE
MCHC908QY4MDWE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.19129

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5-7 工作日

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合计: ¥1,136.99044

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S9S12P96J0MLHR
S9S12P96J0MLHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

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5-7 工作日

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合计: ¥84,850.57350

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MC9S08PA8AVTJ
MC9S08PA8AVTJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.76738

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2-3 工作日

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合计: ¥30,976.59825

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LPC1113FHN33/203551
LPC1113FHN33/203551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.56063

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合计: ¥1,806.95869

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MCHC908QY4MDWER
MCHC908QY4MDWER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.86047

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合计: ¥51,860.46800

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MC9S08PT16VLD
MC9S08PT16VLD
S08PT 8-BIT MCU, S08 CORE, 16KB

¥13.97880

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合计: ¥279.57594

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MKL02Z16VFM4
MKL02Z16VFM4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 24-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.63306

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合计: ¥1,820.64777

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MC68HC908QY4MDTE
MC68HC908QY4MDTE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.61485

0

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合计: ¥163,050.77376

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S912ZVL12F0CLFR
S912ZVL12F0CLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.98592

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5-7 工作日

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合计: ¥103,971.83000

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S912ZVL12F0CLF
S912ZVL12F0CLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.98592

0

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合计: ¥64,982.39375

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MK20DN128VFT5
MK20DN128VFT5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.61485

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合计: ¥73,599.30760

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MKL15Z128VFM4R
MKL15Z128VFM4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥52.03575

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合计: ¥130,089.36500

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LPC4088FET180
LPC4088FET180
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.63948

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合计: ¥56.63948

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S912ZVC64F0MLF
S912ZVC64F0MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.18510

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合计: ¥65,231.36875

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