品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥882.90951 | 26 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥882.90951 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥921.15202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥921.15202 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥942.37372 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥942.37372 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,059.34655 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,059.34655 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥1,123.37379 | 47 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,123.37379 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,203.11812 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,203.11812 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,279.24100 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,279.24100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥1,399.47314 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,399.47314 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,407.00575 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,407.00575 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,628.42121 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,628.42121 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥1,718.52288 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,718.52288 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥4,107.66588 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,107.66588 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQCC32 | ¥17.16567 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,819.56134 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | KINETIS KL27, USB MCU BASED ON A | ¥26.50901 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,192.90563 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥165.42784 | 7322 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.42784 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA（14x14） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥47.07885 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,836.07515 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | QORIQ, 64B POWER ARCH, 16X 1.5GH | ¥5,380.24341 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,380.24341 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | I.MX 32 BIT MPU, ARM CORTEX A7 C | ¥49.83115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,843.75262 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32 | ¥63.44780 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,713.09071 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥397.34549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥397.34549 | 添加到BOM 立即询价 |