品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | QORIQ QONVERGE SOC, 6X1.2GHZ STA | ¥3,721.32959 | 2976 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,721.32959 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥706.25518 | 13 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥706.25518 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 8 Core, 32-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥3,997.64623 | 83 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,997.64623 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥729.50489 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥729.50489 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | B4860 - QORIQ QONVERGE SOC, 6X1. | ¥4,130.62587 | 112 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,130.62587 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥736.96508 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥736.96508 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,040.15287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,040.15287 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥751.23359 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥751.23359 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥4,358.48750 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,358.48750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥785.20279 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥785.20279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 16核，64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥9,002.77984 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,002.77984 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥4,614.66888 | 57 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,614.66888 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 16核，64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥9,452.85365 | 19 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,452.85365 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 75MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥1,412.36550 | 3000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,061.82750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥8,756.73853 | 42 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,756.73853 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,551.21189 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,551.21189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,705.84781 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,705.84781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9，手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA（17x17） 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥305.07095 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥305.07095 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA（9.6x9.6） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥298.76963 | 168 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥298.76963 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥306.30224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥306.30224 | 添加到BOM 立即询价 |