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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MCIMX280DVM4BR
MCIMX280DVM4BR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA)

¥140.15012

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5-7 工作日

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合计: ¥140.15012

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MCIMX233DJM4CR2
MCIMX233DJM4CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 169-MAPBGA(11x11) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TA)

¥150.21775

0

5-7 工作日

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合计: ¥150.21775

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MPC8323CVRADDCA
MPC8323CVRADDCA
POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCHITE

¥303.62237

40

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合计: ¥2,428.97894

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MCIMX6G2AVM05AB
MCIMX6G2AVM05AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥181.00007

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5-7 工作日

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合计: ¥181.00007

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MCIMX287CVM4B
MCIMX287CVM4B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥209.24738

0

5-7 工作日

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合计: ¥209.24738

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MCIMX513CJM6C
MCIMX513CJM6C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TC)

¥304.34666

200

5-7 工作日

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合计: ¥2,434.77326

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MCIMX233DJM4C
MCIMX233DJM4C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 169-MAPBGA(11x11) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TA)

¥58.04822

30

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合计: ¥58.04822

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MIMX8ML3CVNKZAB
MIMX8ML3CVNKZAB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥544.69882

0

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合计: ¥68,632.05107

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MCIMX6U4AVM10AC
MCIMX6U4AVM10AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥547.48552

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5-7 工作日

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合计: ¥164,245.65720

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MIMX8MN5DVTJZAA
MIMX8MN5DVTJZAA
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥244.73759

145

5-7 工作日

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合计: ¥244.73759

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MPC8313CVRAGDC
MPC8313CVRAGDC
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

¥548.53379

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5-7 工作日

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合计: ¥21,941.35156

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MIMX8MN3CVTIZAA
MIMX8MN3CVTIZAA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥249.66276

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥249.66276

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MCF5307A166B
MCF5307A166B
RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, COL

¥233.22138

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5-7 工作日

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合计: ¥2,332.21380

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P1015NSN5BFB
P1015NSN5BFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥345.12419

0

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- +

合计: ¥2,415.86930

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MIMX8MN6DVTJZAA
MIMX8MN6DVTJZAA
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥257.84724

316

5-7 工作日

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合计: ¥257.84724

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MCIMX6X2AVN08AC
MCIMX6X2AVN08AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥345.21834

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5-7 工作日

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合计: ¥155,348.25435

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MCIMX357CJQ5CR2
MCIMX357CJQ5CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥283.19739

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5-7 工作日

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合计: ¥283.19739

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MCIMX6S8DVM10AB
MCIMX6S8DVM10AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥347.64232

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5-7 工作日

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合计: ¥104,292.69720

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MCIMX512CJM6CR2
MCIMX512CJM6CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TC)

¥551.55661

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合计: ¥413,667.45975

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MCIMX6L2EVN10AB
MCIMX6L2EVN10AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥238.58113

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合计: ¥238.58113

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