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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
KMPC8270ZQMIBA
KMPC8270ZQMIBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥981.64472

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥981.64472

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MPC866TZP133A
MPC866TZP133A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥501.71568

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥501.71568

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KMPC8547HXAUJ
KMPC8547HXAUJ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥978.76205

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥978.76205

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MC68020RC20E
MC68020RC20E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA(34.55x34.55) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,823.58839

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,823.58839

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MPC8321EVRADDC
MPC8321EVRADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥875.69558

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥875.69558

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MPC8313CZQAFFB
MPC8313CZQAFFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥285.71792

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥285.71792

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KMPC8270ZUUPEA
KMPC8270ZUUPEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥600.97239

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥600.97239

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MPC860PZQ50D4
MPC860PZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥206.61097

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥206.61097

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KMPC8547VUAUJ
KMPC8547VUAUJ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,324.88575

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,324.88575

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MC68020RC33E
MC68020RC33E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA(34.55x34.55) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,654.85779

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,654.85779

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MPC8321EVRAFDC
MPC8321EVRAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥374.80559

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥374.80559

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MPC8313ECVRAFFB
MPC8313ECVRAFFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥966.18837

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥966.18837

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MPC866TCZP100A
MPC866TCZP100A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥1,261.71318

219

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,308.56590

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KMPC8547VUATG
KMPC8547VUATG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,855.05155

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,855.05155

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KMPC8271CVRTIEA
KMPC8271CVRTIEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,052.69404

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,052.69404

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MC68030CRC25C
MC68030CRC25C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68030 供应商设备包装: 128-PGA(34.55x34.55) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,252.84787

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,252.84787

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MPC8321EZQADDC
MPC8321EZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,325.37827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,325.37827

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MPC860ENZQ80D4
MPC860ENZQ80D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥660.26276

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥660.26276

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MPC8313ECZQAFFB
MPC8313ECZQAFFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,289.81563

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,289.81563

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KMPC8547VUAQG
KMPC8547VUAQG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥361.98566

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥361.98566

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