NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥981.64472 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥981.64472 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥501.71568 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥501.71568 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥978.76205 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥978.76205 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA(34.55x34.55) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,823.58839 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,823.58839 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥875.69558 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥875.69558 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥285.71792 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥285.71792 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥600.97239 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥600.97239 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥206.61097 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥206.61097 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,324.88575 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,324.88575 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA(34.55x34.55) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,654.85779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,654.85779 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥374.80559 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥374.80559 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥966.18837 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥966.18837 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥1,261.71318 | 219 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,308.56590 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,855.05155 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,855.05155 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥3,052.69404 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,052.69404 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68030 供应商设备包装: 128-PGA(34.55x34.55) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,252.84787 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,252.84787 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,325.37827 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,325.37827 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥660.26276 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥660.26276 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,289.81563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,289.81563 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥361.98566 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥361.98566 | 添加到BOM 立即询价 |