品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥903.23309 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥903.23309 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 166MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA（34.55x34.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥513.46367 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥513.46367 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥742.77388 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥742.77388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥2,092.15512 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,092.15512 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,007.90748 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,007.90748 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,045.07627 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,045.07627 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,425.63449 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,425.63449 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA（34.55x34.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥353.13483 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥353.13483 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,029.14366 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,029.14366 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥923.54218 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,770.62654 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥490.59059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥490.59059 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,113.62485 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,113.62485 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥357.69786 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥357.69786 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 114-PGA（34.55x34.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,781.98517 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,781.98517 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 225-MAPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,349.30881 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,349.30881 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥675.97986 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥675.97986 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥2,849.71901 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,849.71901 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,163.48497 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,163.48497 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,255.48429 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,255.48429 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 166MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 132-CQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥429.17080 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥429.17080 | 添加到BOM 立即询价 |