品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥337.51914 | 280 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,362.63398 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥627.93046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥627.93046 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥526.26911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥526.26911 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 166MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥476.74216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥476.74216 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥427.04138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.04138 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,627.95766 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,627.95766 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥804.84553 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥804.84553 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥800.73157 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥800.73157 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥777.55429 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥777.55429 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,887.07788 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,887.07788 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥482.34817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥482.34817 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥215.54870 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥215.54870 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥953.77404 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥953.77404 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥698.41836 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥698.41836 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,867.42242 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,867.42242 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,429.34286 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,429.34286 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥921.39828 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥921.39828 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥853.05428 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥853.05428 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥321.54130 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥321.54130 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥469.58618 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥469.58618 | 添加到BOM 立即询价 |