品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥3,973.77363 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,973.77363 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,062.28540 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,062.28540 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 267MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,671.18329 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,671.18329 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,127.21253 | 44 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,254.42505 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,788.14164 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,788.14164 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,753.98412 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,753.98412 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥373.13972 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥373.13972 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥369.77902 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥369.77902 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度～115摄氏度（TA） | ¥1,269.21682 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,269.21682 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,929.14642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,929.14642 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥684.72928 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥684.72928 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥181.89819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥181.89819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 267MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,095.69143 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,095.69143 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥549.02631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥549.02631 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,135.68672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,135.68672 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥427.01241 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.01241 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥370.19911 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥370.19911 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥877.31799 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥877.31799 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,244.83722 | 28 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,224.18612 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥815.46363 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥815.46363 | 添加到BOM 立即询价 |