品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥287.76042 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥287.76042 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.167GHZ 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,370.16660 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,370.16660 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,241.59240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,241.59240 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥304.73778 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥304.73778 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥3,018.66689 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,018.66689 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.167GHZ 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥520.85143 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥520.85142 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,033.09652 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,033.09652 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,069.54456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,069.54456 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,080.87245 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,080.87245 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,991.42087 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,991.42087 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥591.94773 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥591.94773 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥700.67815 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥700.67815 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥390.58063 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥390.58063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥402.11132 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥402.11132 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,277.09710 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,277.09710 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,292.23476 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,292.23476 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.42GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,340.86359 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,340.86359 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,905.95465 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,905.95465 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,723.96954 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,723.96954 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,580.74844 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,580.74844 | 添加到BOM 立即询价 |