品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,585.32418 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,585.32418 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,812.75301 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,812.75301 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,336.30056 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,336.30056 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥5,313.71013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,313.71013 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,443.14783 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,443.14783 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,485.25805 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,485.25805 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,571.27473 | 19 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,142.54945 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥812.60992 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥812.60992 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,033.22866 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,033.22866 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥774.01975 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥774.01975 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥673.21307 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥673.21307 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,899.33464 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,899.33464 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,074.39730 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,074.39730 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥753.30506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥753.30506 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,602.63648 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,602.63648 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥980.93492 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥980.93492 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,862.62762 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,862.62762 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥912.08391 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥912.08391 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,316.80268 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,316.80268 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,410.67066 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,410.67066 | 添加到BOM 立即询价 |