品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥470.04972 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥470.04972 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥625.45339 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥625.45339 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥561.31026 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥561.31026 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥142.78653 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥142.78653 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 516-TEPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥976.45881 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥976.45881 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥448.52383 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥448.52383 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,480.91231 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,480.91231 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,442.52494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,442.52494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 527-BGA (13x13) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥513.15947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥513.15946 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥994.05905 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥994.05905 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 8 Core, 32-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥189.44529 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥189.44529 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥438.86180 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥438.86180 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,616.39799 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,616.39799 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2,006.97862 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,006.97862 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I（19x19） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥502.28063 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥502.28063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,388.50739 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,388.50739 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥557.47153 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥557.47153 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-FCCBGA（21x21） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥199.03489 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥199.03489 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I（19x19） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥516.54914 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥516.54914 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥390.55165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥390.55165 | 添加到BOM 立即询价 |