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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MPC8377EVRANGA
MPC8377EVRANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥885.86461

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥885.86461

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MCIMX536AVV8B
MCIMX536AVV8B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥686.11992

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥686.11992

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KMPC8347ZUAJF
KMPC8347ZUAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥729.44695

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥729.44695

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MPC603RRX266LC
MPC603RRX266LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-FCCBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,998.44648

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,998.44648

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MCIMX31LCVKN5CR2
MCIMX31LCVKN5CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥650.86148

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥650.86148

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P1010NXE5KHA
P1010NXE5KHA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I(19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥819.99768

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥819.99768

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MPC8377VRAGDA
MPC8377VRAGDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥457.64988

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥457.64988

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MCIMX537CVV8B
MCIMX537CVV8B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥985.46897

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥985.46897

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KMPC8349EVVAJF
KMPC8349EVVAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,476.37471

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,476.37471

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MPC603RRX266TC
MPC603RRX266TC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-FCCBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,927.21980

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,927.21980

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MCIMX31LCVMN4CR2
MCIMX31LCVMN4CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥566.49618

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥566.49618

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MPC8377VRAJFA
MPC8377VRAJFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥487.66446

19

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,438.32229

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MPC8308VMAFF
MPC8308VMAFF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 473-MAPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,232.20561

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,232.20561

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KMPC8349EZUAJF
KMPC8349EZUAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,636.38840

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,636.38840

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MPC7410HX450LE
MPC7410HX450LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥632.84115

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥632.84115

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MCIMX31LVKN5C
MCIMX31LVKN5C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥453.36208

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥453.36208

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MPC8377VRANGA
MPC8377VRANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥317.76051

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥317.76051

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MPC8548HXAQG
MPC8548HXAQG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,062.86484

9000

5-7 工作日

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合计: ¥2,062.86484

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MPC8533EVTALFA
MPC8533EVTALFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥511.81229

0

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合计: ¥511.81229

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MPC7410HX500LE
MPC7410HX500LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥567.24944

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- +

合计: ¥567.24944

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