品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥583.19831 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,988.65787 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥1,069.39608 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,163.76468 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥440.58561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥440.58561 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | I.MX23 32-BIT MICROPROCESSOR, AR | ¥76.34017 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,213.86481 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MIMX8DX6CVLFZAC | ¥814.91556 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,894.93330 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥238.59742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238,597.42300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥364.22009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109,266.02730 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥587.81769 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,161.43666 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 272-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥582.25673 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥582.25673 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥444.42434 | 9 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥444.42434 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥82.20692 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,890.75904 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥364.22009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥182,110.04550 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥316.65959 | 36 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,216.61712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥238.59742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238,597.42300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥609.27275 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥609.27275 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-PBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥451.81210 | 17 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,259.06051 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS, PB | ¥43.38497 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,212.63352 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥578.78014 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,315.12056 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥819.10680 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,719.61236 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥364.22009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥182,110.04550 | 添加到BOM 立即询价 |