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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MCIMX516AJM6CR2
MCIMX516AJM6CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥298.76963

57750

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,390.15700

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LS1024ASN7MLA
LS1024ASN7MLA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 625-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥695.02868

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥695.02868

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MCIMX516AJM6C
MCIMX516AJM6C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥298.76963

15428

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,390.15700

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MPC8379VRAJFA
MPC8379VRAJFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥704.08231

27

5-7 工作日

- +

合计: ¥704.08231

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LS1012ASE7HKA
LS1012ASE7HKA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥298.76963

276

5-7 工作日

- +

合计: ¥298.76963

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LS1012AXE7EKA
LS1012AXE7EKA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥298.76963

840

5-7 工作日

- +

合计: ¥298.76963

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LS1024ASE7MLA
LS1024ASE7MLA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 625-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥732.83662

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥732.83662

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P1013NSN2HFB
P1013NSN2HFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.055GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥752.68217

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥752.68217

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MC68340FE16E
MC68340FE16E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-CQFP(26.77x26.77) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥309.05454

1723

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,854.32726

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MPC8245LVV300D
MPC8245LVV300D
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥788.31724

294

5-7 工作日

- +

合计: ¥788.31724

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LS1043ASN8KQB
LS1043ASN8KQB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥805.98991

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥805.98991

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MCIMX515DJM8CR2
MCIMX515DJM8CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC)

¥363.73844

14866

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,182.43063

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MCIMX7U3DVK07SC
MCIMX7U3DVK07SC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 720MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度

¥163.83440

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥163.83440

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MPC8378ECVRALGA
MPC8378ECVRALGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥806.78663

17

5-7 工作日

- +

合计: ¥806.78663

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MPC8347CVVAGDB
MPC8347CVVAGDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥818.59256

27

5-7 工作日

- +

合计: ¥818.59256

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MCIMX6D5EZK08AD
MCIMX6D5EZK08AD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥364.02815

2249

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,184.16892

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LS1023ASN7KQB
LS1023ASN7KQB
QORIQ, 2XCPU 64-BIT ARM ARCH, 1.

¥365.40431

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,192.42583

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P1022NSN2LFB
P1022NSN2LFB
QORIQ, 32 BIT POWER ARCH SOC, 1G

¥827.86347

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,483.59041

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MPC8245LVV333D
MPC8245LVV333D
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥833.51293

731

5-7 工作日

- +

合计: ¥833.51293

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XPC823ECVR66B2
XPC823ECVR66B2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥376.63080

1250

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,883.15400

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