品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,495.35465 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,495.35465 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥496.99331 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥496.99331 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥477.45197 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,909.80787 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,163.05040 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,163.05040 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥164.96429 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.96429 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥718.95923 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥718.95923 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥479.94389 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,315.28659 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.6GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,426.30084 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,426.30084 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥501.55634 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥501.55634 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥967.12995 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥967.12995 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.42GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,301.11456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,301.11456 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥878.05677 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥878.05677 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,499.36722 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,499.36722 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥487.66446 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,438.32229 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 350MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA（14x14） 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥497.77555 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥497.77555 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥714.26583 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥714.26583 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500mc 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,105.54000 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,105.54000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC | ¥487.66446 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,950.65783 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,576.88073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,576.88073 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥1,907.31631 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,907.31631 | 添加到BOM 立即询价 |